發(fā)布時(shí)間：2022-05-14 09:51:04  訪問次數(shù)：495

發(fā)布人：優(yōu)洱士電腦維修

AMD EPYC 路線圖泄露：Genoa-X 在 2023 年推出，含 Zen 4 核心和大容量 L3 緩存

5 月 14 日消息，YouTuber @AdoredTV 泄露了 AMD 下一代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU 和平臺(tái)的所謂的路線圖。該路線圖列出了即將推出的服務(wù)器 CPU 包括 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Turin，以及一個(gè)名為 SP6 的新平臺(tái)。

此外，AdoredTV 證實(shí)存在 APU 形式的 Instinct MI300 計(jì)算卡，采用 Zen4 架構(gòu) CPU 和 CDNA3 GPU，共享 HBM 內(nèi)存。

路線圖顯示，霄龍后續(xù)將包括 EPYC 7004 和 7005 兩個(gè)系列，而且 PPT 中提到了一種名為 SP6 的插槽（新平臺(tái)），看起來 SP6 插槽將支持更少的 CXL 通道和 6 通道內(nèi)存，而 SP5 將實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的配置支持。

據(jù)稱，用于 SP6 的 Zen4 產(chǎn)品將被限制在 70-225W 范圍內(nèi)，最高似乎為 32 核 Zen4/64 核 Zen4c，而 SP5 將支持完整的 96 核 Zen4 和 128 核 Zen4c Genoa 和 Bergamo CPU，且 SP5 平臺(tái)將支持 200 至 400W TDP。

接下來，AMD 將進(jìn)一步基于 LGA 6096 插槽的 SP5 平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)，并將推出至少兩代處理器產(chǎn)品線，Genoa、Bergamo。

AMD EPYC 熱那亞系列 CPU 將在 200-400W 的 TDP 范圍中提供 96 個(gè) Zen 4 內(nèi)核，而貝加莫?jiǎng)t是 320-400W 的 128 個(gè) Zen 4 內(nèi)核。

從目前信息可知，AMD 下一代 SP5 是一款高端平臺(tái)，可提供 1P 和 2P 支持、12 通道 DDR5 內(nèi)存、160 個(gè) PCIe 5.0 通道、64 個(gè) CXL V1.1+ 通道和多達(dá) 12 個(gè) PCIe 3.0 通道。

相比之下，SP6 平臺(tái)將為低端服務(wù)器提供更優(yōu)化 TCO 的產(chǎn)品，它僅支持 1P 解決方案，提供 6 通道內(nèi)存、96 個(gè) PCIe 5.0 通道、48 個(gè) CXL V1.1+ 通道和 8 個(gè) PCIe 3.0 通道。該平臺(tái)將采用 Zen 4 核心的 EPYC CPU，但僅限入門級(jí)解決方案，最多可達(dá) 32 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 64 個(gè) Zen 4C 內(nèi)核。

因此，目前看起來 SP6 平臺(tái)主要是為了支持 EPYC 熱那亞、貝加莫甚至都靈 CPU 的入門級(jí)型號(hào)，將專注于為邊緣 / 電信領(lǐng)域的密度和單位功耗性能做優(yōu)化。

IT之家提醒，我們無法確認(rèn)路線圖 PPT 的有效性，但大部分細(xì)節(jié)之前也被其他爆料者提及過，所以總的來看可信度較高。

在 2021-2023 年的 EPYC 服務(wù)器 CPU 路線圖中，官方不僅列出了 EPYC（霄龍）服務(wù)器芯片，還列出了它們針對(duì)的各個(gè)平臺(tái)。例如 AMD 最近推出了其 SP3 平臺(tái)最終的芯片 EPYC 7003X “Milan-X”，它基于 Zen 3 架構(gòu)，配備 3D V-Cache。

同樣，AMD 路線圖中還提到了 Genoa-X，另一位 YouTuber 在昨天的視頻中也提到了這一點(diǎn)。

據(jù)悉，Genoa-X CPU 預(yù)計(jì)將會(huì)在 2023 年第三季度末 / 第一季度初投產(chǎn)，并將在 2023 年年中左右上市。它們將采用與具有 3D V-Cache 的 Milan-X 芯片類似的設(shè)計(jì)方法。因此，總的來說，SP5 最終將包含三個(gè) EPYC（霄龍）系列。

這些產(chǎn)品中的大多數(shù)預(yù)計(jì)將在 2022 年下半年和 2024 年上半年上市。隨著 Computex 2022 活動(dòng)即將開幕，預(yù)計(jì) AMD 將很快為大家?guī)碚桨媛肪€圖，敬請(qǐng)期待。