發(fā)布時(shí)間:2022-06-06 17:12:00  訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):467
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22/28nm芯片雪上加霜:聯(lián)電漲價(jià)6%
與手機(jī)、PC處理器等產(chǎn)品在先進(jìn)制程方面劍拔弩張的局面不同,實(shí)際上,在汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域,14、16nm已經(jīng)算得上是極為先進(jìn)的存在,22、28nm更是眾星捧月的香餑餑。
來(lái)自DT的報(bào)道稱(chēng),UMC(聯(lián)電)正打算將22/28nm晶圓代工的報(bào)價(jià)提高6%,此舉旨在削減訂單不確定性。
當(dāng)前,聯(lián)電的22/28nm需求極為強(qiáng)勁,可展望中期,多認(rèn)為除臺(tái)積電外,聯(lián)電等其他業(yè)者正面臨代工報(bào)價(jià)回落與產(chǎn)能利用率下滑危機(jī)。
此前,臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)旗下成熟制程報(bào)價(jià)上調(diào)5~9%。
去年經(jīng)歷芯片供應(yīng)危機(jī)后,幾大晶圓制造廠(chǎng)的產(chǎn)能均有所擴(kuò)充,但今年P(guān)C、手機(jī)、汽車(chē)等市場(chǎng)均遭遇打擊,尤其是在中國(guó)市場(chǎng),未來(lái)的供需局面走勢(shì)不好預(yù)測(cè)。
按照Gartner的排名,聯(lián)電是世界第三大晶圓代工廠(chǎng)。